Immaġini PCB (fabbrikazzjoni tal-wajer iffurmat)

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd(SChitec) hija intrapriża ta 'teknoloġija għolja li speċjalizzata fil-produzzjoni u l-bejgħ ta' aċċessorji tat-telefon. Il-prodotti ewlenin tagħna jinkludu chargers tal-ivvjaġġar, ċarġers tal-karozzi, kejbils USB, banek tal-enerġija u prodotti diġitali oħra. Il-prodotti kollha huma sikuri u affidabbli, bi stils uniċi. prodotti jgħaddu ċertifikati bħal CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick, eċċ , Jekk inti interessat, tista' tikkuntattja lil ceo@schitec.com direttament. 

Ibqa' Iċċarġja Sikur b'SChitec

Immaġini PCB (fabbrikazzjoni tal-wajer iffurmat)

L-ewwel pass fil-produzzjoni huwa li toħloq wajers li jgħaqqdu l-partijiet. Aħna nużaw metodu ta 'trasferiment sottrattiv biex nippreżentaw il-film tax-xogħol fuq konduttur tal-metall. Il-trick huwa li tpoġġi saff irqiq ta 'ram fuq il-wiċċ kollu u neħħi l-eċċess. Trasferiment tal-Mudelli Addittivi huwa mod ieħor kif tuża inqas nies. Dan huwa mod kif tapplika l-wajer tar-ram biss fejn ikun meħtieġ, iżda mhux se nitkellmu dwaru hawn.

Jekk qed tagħmel panel doppju, il-PCB se jkun miksi b'fojl tar-ram fuq iż-żewġ naħat tas-sottostrat. Jekk qed tagħmel bord b'ħafna saffi, il-pass li jmiss se jwaħħal il-bordijiet flimkien.

Photoresist pożittiv huwa magħmul minn sensitizer, li jinħall taħt illuminazzjoni (photoresist negattiv huwa dekompost jekk mhux illuminat). Hemm ħafna modi biex timmaniġġa photoresist fuq uċuħ tar-ram, iżda l-aktar mod komuni huwa li ssaħħan u roll fuq il-wiċċ li jkun fih il-photoresist (imsejjaħ photoresist tal-film xott). Jista 'wkoll jiġi sprejjat fuq ir-ras fi stat likwidu, iżda t-tip ta' film niexef jipprovdi riżoluzzjoni ogħla u jista 'wkoll jagħmel wajer irqaq.

Il-barnuża hija biss mudell għas-saff tal-PCB fil-proċess tal-manifattura. Qabel ma l-photoresist fuq il-PCB jiġi espost għad-dawl UV, il-barnuża li tinsab fuqha tipprevjeni xi żoni tal-photoresist milli jiġu esposti (jekk wieħed jassumi fotoresist pożittiv). Dawn il-postijiet koperti minn photoresist se jsiru wiring.

Porzjonijiet oħra tar-ram vojt li għandhom jiġu nċiżi wara l-iżvilupp tal-photoresist. Il-proċess tal-inċiżjoni jista 'jgħaddas il-bord f'solvent tal-inċiżjoni jew roxx is-solvent fuq il-bord. Ġeneralment użat bħala solvent ta 'inċiżjoni, klorur ferriku (Klorur tal-Ferri), ammonja alkalina (Ammonja Alkalina), aċidu sulfuriku flimkien ma' perossidu tal-idroġenu (Aċidu Sulfuriku + Perossidu tal-Idroġenu), u klorur tar-ram (Klorur Kupriku), eċċ. Huwa ossidizzat (eż. Cu +2FeCl3=CuCl2+2FeCl2). Il-photoresist li jifdal jitneħħa wara li titlesta l-inċiżjoni. Dan jissejjaħ proċess ta 'tqaxxir.