L-effett tal-warpage u l-bord fuq il-kwalità tal-weldjatura.

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd(SChitec) hija intrapriża ta 'teknoloġija għolja li speċjalizzata fil-produzzjoni u l-bejgħ ta' aċċessorji tat-telefon. Il-prodotti ewlenin tagħna jinkludu chargers tal-ivvjaġġar, ċarġers tal-karozzi, kejbils USB, banek tal-enerġija u prodotti diġitali oħra. Il-prodotti kollha huma sikuri u affidabbli, bi stils uniċi. prodotti jgħaddu ċertifikati bħal CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick, eċċ , Jekk inti interessat, tista' tikkuntattja lil ceo@schitec.com direttament.

Ibqa' Iċċarġja Sikur b'SChitec

L-effett tal-warpage u l-bord fuq il-kwalità tal-weldjatura.

Bords taċ-ċirkwiti u komponenti medd waqt l-issaldjar, filwaqt li difetti bħal ġonot tal-istann u ċirkuwiti qosra huma kkawżati minn distorsjoni tal-istress.

Warpage huwa ġeneralment ikkawżat minn żbilanċ fit-temperatura bejn il-parti ta 'fuq u t'isfel tal-bord. Għal PCBs kbar, warpage jista 'jseħħ minħabba l-piż tal-bord innifsu. Apparat PBGA tipiku huwa madwar {{0}}.5 mm mill-bord taċ-ċirkwit stampat. Jekk l-apparat fuq il-bord huwa kbir, se jerġa 'lura għall-forma normali tiegħu meta l-bord jitkessaħ, u l-ġonta tal-istann se tiflaħ stress għal żmien twil. Huwa biżżejjed li tneħħi l-apparat b'0.1 mm. Iwweldjar miftuħ.

It-tqassim huwa faċli biex tikkontrolla l-issaldjar, iżda d-daqs tal-bord huwa kbir wisq, iżda l-linja stampata hija twila, l-impedenza tiżdied, ir-reżistenza għall-istorbju titnaqqas, u l-ispiża tiżdied. Jekk id-daqs tal-bord huwa żgħir wisq, id-dissipazzjoni tas-sħana titnaqqas, huwa diffiċli li tikkontrolla l-issaldjar, u żoni li jmissu magħhom huma aktar probabbli li jseħħu. Il-linji jistgħu jinterferixxu ma 'xulxin, bħal interferenza elettromanjetika fuq il-bord. Għalhekk, huwa meħtieġ li jiġi ottimizzat id-disinn tal-bord tal-PCB.

(1) Tqassar il-wajers bejn komponenti ta 'frekwenza għolja biex titnaqqas l-interferenza EMI.

(2) Komponenti itqal (eż., aktar minn 20g) għandhom jiġu mwaħħla bil-parentesi qabel l-issaldjar.

(3) L-element tat-tisħin għandu jikkunsidra l-problema tad-dissipazzjoni tas-sħana, jevita difetti kbar ΔT u jaħdem mill-ġdid fuq il-wiċċ tal-komponent, u l-komponent sensittiv għas-sħana għandu jkun 'il bogħod mis-sors tas-sħana.

(4) L-arranġament tal-komponenti huwa parallel kemm jista 'jkun, għalhekk mhux biss huwa sabiħ, iżda wkoll faċli biex jissaldja, u għandu jiġi prodott bil-massa. Il-bord huwa ddisinjat għal rettangolu ottimali 4:3. Tibdilx il-wisa 'tal-linja biex tevita wiring mhux kontinwu. Meta s-sottostrat jissaħħan għal żmien twil, il-fojl tar-ram jitkabbar faċilment. Għalhekk, jekk jogħġbok evita żoni kbar ta 'fojl tar-ram.